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切片機標準切削平面的調整
在常規切片操作中，準確調整切削平面存在一定難度。 為了簡化和規范切片操作方法，我們根據國外的文獻和科室常規切片工作的實踐，摸索總結出一種調整切片機標準切削平面的方法，效果良好，現介紹如下。
1材料與方法
1. 1 儀器
①日本櫻花包埋中心 Sakura Tissue-Tek TecTM型。不銹鋼標準包埋模型有大、中、小 3 種型號。
②德國徠卡切片機( Lecia RM2135 型) ，附有 X 軸、Y 軸和鎖定 3 個旋 鈕，分別控制夾頭在左右、前后方向及調節后固定的功能。
③日本羽毛一次性使用不銹鋼刀片，R35 型。
1. 2 調整前操作準備
①空白標準蠟塊制備: 將不銹鋼包 埋模型注入蠟液后置于熱臺上，液面剛好與模型的上緣平 齊，不得低于或高于此模型的上緣限度，蓋上包埋盒后注上 蠟液，大約過 10 ～ 15 s，包埋盒與模型周邊的蠟液凝固后，再次補充注入少許蠟液，以增加包埋盒的穩固性。加蓋包埋盒 時一定要保持與模型底部平面平行，無前后左右傾斜的現象 。
②切片機夾頭的準備: 用毛刷把切片機夾頭中的石 蠟殘渣清除干凈。
1.3 調整標準切削平面
①將空白標準蠟塊放入切片機的 夾頭中，松開鎖定旋鈕，把 Y 軸旋鈕最大限度地松開，使夾 頭的位置盡量向前傾斜；
②按下切片機右邊的手輪，緩緩地 下降夾頭，使夾頭的位置剛好接近于刀刃；
③左右調節 X 軸旋鈕，使夾頭與刀刃接近平行；
④轉動手輪將夾頭抬高到最 高位置，仔細地前后轉動 Y 軸旋鈕，使夾頭與刀刃形成的切 削平面接近垂直；
⑤擰緊鎖定旋鈕
2 結果
技術操作人員在輪轉式切片機上獲得一個標準切削平面。
3 討論
切片時為準確地切到組織，通常在包埋時組織會被輕輕 地壓在包埋模的底部。針吸穿刺活檢組織通常長10 ～ 20 mm，直徑卻＜ 1 mm，因此，即使有輕微的切削平面調節失誤， 也很容易導致活檢組織從一端被不均勻的切掉。當切片的對象為一個幾乎透明的組織時，調節標準切削平面的問題可能會更復雜。另外，當組織蠟塊分別在不同的切片機上切片 時，切削平面發生的變化會導致切片困難，比如，有些實驗室在一臺切片機上修切蠟塊然后分發到其他切片機切片，或把蠟塊送到外院進行會診需要重新切片。在這些情況下，首次的切削平面和隨后的切片機之間的誤差，往往由于再次修切必然會導致組織不必要的損失。
每次正式切片操作前，首先按照操作規范，制備標準的石蠟組織模塊，保證蠟塊與模型底部平面平行，無前后左右 傾斜的現象； 其次，利用空白標準蠟塊，分別將切片夾頭調節 至 X 軸與刀刃接近平行，Y 軸與刀刃接近垂直； 如此得到的 切削平面我們稱之為該切片機的標準切削平面。它可以相 對固定，保持不動，進行批量或連續處理切片操作時，可以在 一臺或多臺切片機上應用。該切片方式不僅規范和簡化了 切片操作，避免因隨意調節切削平面帶來操作繁瑣和不安全 因素，更主要的是極大地提高了切片的效率和切片的質量。
切片機切削平面的調節是通過 X 軸、Y 軸和鎖定旋鈕在內的 3 個主要調節旋紐完成。操作時松弛鎖定旋鈕，當得到滿意的切削平面時，擰緊鎖定旋鈕，防止機械裝置產生進一步的移動。對不同產地和型號的切片機來說，因安裝的標本夾頭和調節系統類型不同，調節切削平面的精確步驟可有輕微差異，操作人員可依據切片機使用手冊做出調節。為了配合切削平面的順利調節，在包埋組織時還應加強塑料包埋盒使用的操作規范，即待包埋模型底部石蠟開始凝固后再蓋上包埋盒，待其四周凝固后進行二次加蠟。這樣的目的是使得包埋盒與組織蠟塊接觸更加穩固，減少和防止切片時產生震顫或包埋盒與組織蠟塊脫落。另外，還需注意的是二次加蠟
時不能過滿，否則蠟塊不能與切片機夾具完全吻合，造成切片時松動震顫，影響切片質量。
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